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目录 1

第一章　扩散和外延设备 1

1-1　概述 1

1-2　氧化和扩散技术 2

1-3　外延生长 17

1-4　与设备有关的加工过程及其技术问题 19

1-5　扩散设备 22

1-6　外延生长设备 32

1-7　控制和分析设备 37

1-8　维修和安全措施 39

第二章　真空系统 42

2-1　概述 42

2-2　应用真空的设备 44

2-3　工作特性 45

2-4　技术条件的制订 46

2-5　真空抽运方法 47

2-6　设备 49

2-7　真空室 49

2-8　抽运系统 53

2-9　淀积设备 62

2-10　控制装置和监控设备 62

2-11　蒸发淀积 63

2-12　溅射淀积 65

2-13　其它淀积方法 67

2-14　掩模 68

2-15　操作方法 68

3-2 一般要求 74

第三章　光掩模 74

3-1 概述 74

3-3 一般步骤 75

3-4 专用设备 76

3-5 原图 78

3-6　第一次缩小照相机 79

3-7　分步重复照相机 82

3-8　生产用掩模的材料 92

3-9　一次和分步重复最终缩小系统的展望 93

第四章　金属化、划片和电路组装设备 95

4-1 概述 95

4-2　硅片的焊接点 95

4-3　隔离和互连 97

4-4　探针测试和金属保护 103

4-5 分割小片 106

4-6 小片连接 109

4-7　细丝压焊和指状式焊接 117

第五章　电子束装置 126

5-1 电子束的基本特性 126

5-2　微型图案制造技术 134

5-3 电子束焊接 138

5-4 电子显微镜 140

5-5 电子束微分析器 149

第六章　最后金属封装和塑料封装 161

6-1 与金属封装有关的一些因素 161

6-2　与塑料封装有关的一些因素 167

6-3　金属封装与塑料封装中的组装工序 176

6-4　结束语 188

第七章　红外检验和掩模对准 190

7-1　红外检验概述 190

7-2　原理 190

7-3　红外在微型电路中的应用 191

7-4　检验微型电路用的红外显微镜 194

7-5　红外显微镜使用的检测器 196

7-6　红外显微镜的灵敏度 199

7-7　显微镜系统的参量 201

7-8　热显微照相 204

7-9　扫描时间极限 208

7-10　高速扫描显微镜 208

7-11　掩模对准概述 209

7-12　显微镜 212

7-13　双视场显微镜 218

7-14　显微镜的照明 220

7-15　曝光机附件 223

7-16　注意事项 228

7-17　展望 230

第八章　丝网漏印电路的制造 232

8-1　概述 232

8-2　基本方法 233

8-3　掩模的配置与漏印板的制备 234

8-4　印浆的配置 241

8-5　焙烧前的准备工作 241

8-6　焙烧 242

8-7 电阻微调 244

8-8　设备 246

8-9　展望 247

第九章　集成电路的自动测试设备 249

9-1　概述 249

9-2　集成电路的电特性测试 249

9-3　基本测试方法 251

9-4　集成电路测试系统的基本装置 256

9-5　触发 260

9-6　动态测试 263

9-7 自动测试系统中应考虑的几个问题 265

9-8　集成电路测试系统 268

第十章　集成电路的新型测试仪表 277

10-1　概述 277

10-2　硅器件加工中的测量技术 278

10-3　低温电子器件 290

10-4　光电子器件 297

第十一章　失效机理的研究与分析 311

11-1　概述 311

11-2　表面状况的检验 334

11-3　电特性的测试 344

11-4　化学检验，结晶检验和机械检验 346

11-5　失效机理的产生和确定 353

第十二章　微型电子器件工厂的生产设施 363

12-1　各种辅助设施 364

12-2　特殊问题 366

12-3　各道工序对生产设施的要求 368

12-4　满足各种需要的设计方案 373

12-5　辅助设备的详细设计 381

12-6　结束语 395