《半导体器件平面工艺》光刻pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

《半导体器件平面工艺》光刻PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第一章 概述 1

1-1 光刻技术概况 1

目录 1

1-2 光刻工艺过程 3

第二章 光致抗蚀剂 6

2-1 光致抗蚀剂的性能 6

2-2 光致抗蚀剂的配制 9

2-3 光致抗蚀剂的种类 11

3-1 硅片表面清洁处理的目的 14

第三章 硅片表面清洁处理 14

3-2 硅片表面清洁处理的方法 15

第四章 涂敷感光胶 18

4-1 涂胶的方法和设备 18

4-2 改进涂胶效果的几种措施 22

第五章 抗蚀剂膜的干燥（前烘） 25

第六章 曝光 27

6-1 曝光工艺过程 27

6-2 光致抗蚀剂的分辨率 29

6-3 影响分辨率的几种因素 30

第七章 显影 35

7-1 显影的要求 35

7-2 显影对光刻质量的影响 36

第八章 抗蚀剂膜的坚固（坚膜） 39

第九章 腐蚀 40

9-1 腐蚀的作用 40

9-2 腐蚀液的选择 41

9-3 二氧化硅的腐蚀 44

9-4 硅的腐蚀 50

9-5 铝等金属的腐蚀 51

第十章 抗蚀剂膜的去除（去胶） 54

第十一章 光刻中常见的弊病及防止改进的措施 55

第十二章 光刻技术的发展动态 63

12-1 大面积光刻 63

12-2 明室操作 65

12-3 投影光刻 65

12-4 电子束光刻和离子束掺杂 68