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绪论 9

B-1 本课程的任务和意义 9

B-2 物质的构造原理 11

B-3 电真空器件和半导体器件的一般概念 17

B-4 电真空材料的分类和一般特性 21

第一篇 电真空金属与合金 28

第一章 主要性质与工艺特点 28

1-1 金属的导电性、发射和辐射 28

1-2 金属性能与其结构和加工的关系 31

1-3 金属内的扩散过程 34

1-4 电真空金属与合金的工艺特点 36

第二章 难熔金属与合金 40

2-1 难熔金属的一般性质 40

2-2 钨（W） 42

2-3 钼（Mo） 55

2-4 钽（Ta）和铌（Nb） 61

2-5 铼（Re） 65

2-6 钛（Ti）和锆（Zr） 67

2-7 难熔金属合金 72

2-8 难熔金属及合金的试验 74

第三章 非难熔金属与合金 75

3-1 镍（Ni） 77

3-2 铁（Fe）与碳素钢 85

3-3 铜（Cu） 89

3-4 铝（Al） 93

3-5 合金 96

第四章 特殊用途的金属与合金 102

4-1 碱金属 102

4-2 碱土金属和镁 104

4-3 汞（Hg） 108

4-4 贵金属 110

4-5 焊料 112

4-6 磁性材料 118

第二篇 电介质材料和半导体材料 125

第五章 电介质的主要性能 125

5-1 电介质的结构特点和极化 125

5-2 介电常数 127

5-3 电介质的导电性 128

5-4 介质损耗 130

第六章 玻璃 134

6-1 玻璃状态和玻璃液的性质 134

6-2 电真空玻璃的分类及其化学成分 139

6-3 电真空玻璃的物理机械及化学性质 143

6-4 玻璃熔制工艺原理 150

6-5 玻璃制件的成型及退火 157

6-6 电真空玻璃的应用 167

第七章 真空陶瓷和云母 169

7-1 陶瓷的用途和主要要求 169

7-2 陶瓷的原材料 170

7-3 陶瓷的工艺原理 173

7-4 陶瓷的物理-化学性质 176

7-5 云母 178

第八章 塑料 181

8-1 用途和主要要求 181

8-2 原料 181

8-3 塑料制品的成形 185

第九章 半导体材料 187

9-1 半导体的结构和导电性 187

9-2 制备方法、性质和用途 190

第三篇 特殊电真空材料 196

第十章 与玻璃焊接的金属和合金 196

10-1 焊接结构及对金属与合金最主要的要求 196

10-2 与玻璃焊接的金属和合金的主要特性及应用 198

第十一章 发射材料和防热涂复材料 203

11-1 电真空器件的阴极 203

11-2 氧化物阴极的涂复材料 206

11-3 氧化物的物理-化学性质及应用 210

11-4 氧化钍阴极的制造和涂复材料 213

11-5 金属粉末 214

11-6 阴极涂层的成分 216

11-7 制造热丝的材料 220

11-8 光电发射材料 222

11-9 防热涂复材料 225

第十二章 消气剂 228

12-1 用途和主要要求 228

12-2 溅散消气剂 230

12-3 非溅散消气剂 234

第十三章 萤光质 237

13-1 基本特性和工艺特点 237

13-2 制造电子束萤光幕用的几种萤光质 240

第十四章 零件净化，电镀，油漆和打印用材料 243

14-1 零件净化材料 243

14-2 电镀材料 249

14-3 打印、涂漆材料 251

第十五章 气体和气体燃料 252

15-1 充人器件和零件退火用的气体 252

15-2 气体燃料 260

附录 264