集成电路-设计原理与制造pdf电子书版本下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快] 温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页 直链下载[便捷但速度慢]   [在线试读本书]   [在线获取解压码]

集成电路-设计原理与制造PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如 BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数 要大于 标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目 录 1

1．半导体物理的一些基本概念 1

1-1固体中的能带结构 1

1-2费米分布函数和费米能级 5

1-3半导体晶体中的电子和空穴 9

1-4本征半导体中的载流子浓度 12

1-5半导体中的施圭杂质和受主杂质 16

1-6电阻率和电导率 26

2．结的理论与特性 35

2-1载流予扩散 35

2-2载流子寿命 38

2-3平衡结 44

2-4非平衡结 60

2-5结电容 75

2-6反向击穿 77

3．杂质扩散和扩散结的性质 82

3-1扩散理论 82

3-2 工艺因素对扩散分布的影响 89

3-3扩散层的测定 94

3-4扩散结的性质 104

3-5金扩散 110

4．晶体管基本原理 114

4-1用作放大器的n-p-n结型晶体管 114

4-2电流增盆和晶体管结构的关系 120

4-3缓变基区的电流增盆 127

4-4 晶体管的基极电阻 129

4-5基极输入和集电极饱和电压 132

4-6晶体管的最大电压特性 134

4-7晶体管的频率响应 136

4-8晶体管的开关特性 143

4-9开关过程的定性描述 145

5．单块和混合电路的设计原理 151

5-1基本工艺过程 152

5-2混合集成电路的设计原理 153

5-3单块电路的设计原理 154

5-4基本的单块结构 156

5-5各种工艺的优缺点 167

5-6p-n-p-n-p-n结构的形成 170

5-7光致抗蚀工艺 175

5-8光掩模的制造 176

5-9单块电路设计中的考虑 179

5-10单块电路设计举例 182

5-11小结 190

6．多相单块集成电路 195

6-1多相单块集成电路的制造 198

6-2多相单块集成电路的优点 202

7．单块电路的晶体管和二极管 205

7-1单块集成电路晶体管的结构 205

7-2击穿电压特性 212

7-3漏电流特性 214

7-4单块（电路）晶体管的电容 214

7-5电流增盆 219

7-6饱和特性 222

7-7单块电路晶体管的频率响应 225

7-8单块电路晶体管特性及电路应用小结 229

7-9把集成电路晶体管用作二极管的五种基本接法 233

7-10二极管反向击穿电压 235

7-11二极管漏电流 236

7-12二极管电容 238

7-13二极管存储时间（二极管恢复时间） 240

7-14正向特性 242

7-15 p-n-p寄生晶体管作用 244

7-16集成电路二极管小结 246

8．集成电路中的场效应器件 249

8-1场效应晶体管的工作和设计原理 251

8-2其他结型场效应器件 262

8-3场效应器件工艺 268

8-4绝缘栅FET 275

9．集成电路中其他有源器件 280

9-1隧道二极管和反向二极管 280

9-2变容二极管 283

9-3单结晶体管 288

9-4 p-n-p-n开关 290

10．集成电路的无源元件 295

10-1结（型）电容器 296

10-2薄膜电容器 302

10-3扩散电阻器 307

10-4薄膜电阻器 317

10-5电感器 321

10-6压电滤波器 323

10-7大容量电容器 323

10-8集成电路系统的其他元件 324

10-9小结 324

11．单晶生长和外延工艺 326

11-1晶体生长 326

11-2切片和抛光 327

11-3外延 327

12．晶片加工 343

12-2扩散 345

12-1外延 345

12-3光致抗蚀法 357

12-4二氧化硅－硅的界面效应 365

12-5欧姆接触的形成 368

13．集成电路中的薄膜 374

13-1薄膜的淀积 376

13-2薄膜的改性 386

13-3薄膜图形的形成 387

13-4薄膜参数的调整 389

13-5薄膜的接触 390

13-6衬底制备 391

13-7相容电路的设计 392

13-8薄膜电路的相容性 394

13-9薄膜工艺小结 397

14-1管芯切割和焊接 401

14．装架工艺 401

14-2引线焊接 408

14-3封口 416

14-4寄生成份 418

14-5导热问题 419

15．集成电路的封装 421

15-1外壳的密封 422

15-2扁平外壳 425

15-3 T0-5型外壳 429

15-4外壳的检验 431

15-5散热问题 434

15-6集成电路封装的发展趋势 441

附录A 443

附录B 444

附录C 445